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半導(dǎo)體封裝分層檢測DXS200

2023-05-19 1192

半導(dǎo)體封裝分層檢測根據(jù)客戶需求配相應(yīng)超聲探頭,采用不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強度(STSS)進(jìn)行檢測,可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域。

    可對缺陷尺寸和面積進(jìn)行自動統(tǒng)計和計算。也可根據(jù)客戶的要求,提供有償定制開發(fā)服務(wù)。

DXS200.jpg


半導(dǎo)體封裝分層檢測DXS200工作環(huán)境要求:

2.1  環(huán)境溫度要求:20~35℃

2.2  環(huán)境相對濕度:35℃≤50%RH

2.3  工作電源:220V±10%/50Hz,3KW

2.4  水源:自來水,或去離子水,水溫要求:15~30℃

2.5  周邊環(huán)境:

       不要放在強磁場、電磁波和產(chǎn)生高頻設(shè)備的旁邊。

       減少振動。

       灰塵少、濕氣少,沒有腐蝕性氣體的地方。

       電源的變化,限制到最小。

       為了防止地震的損壞,四周一定要固定。


 

半導(dǎo)體封裝分層檢測DXS200技術(shù)指標(biāo):

3.1 系統(tǒng)特性

整機尺寸:1.8m×1.3m×1.55m

最大掃描范圍:900mm×600mm×250mm;

典型掃描耗時:小于40s(測試條件:掃描區(qū)域10mm×10mm,分辨率50um);

最大掃描速度:500mm/s;

圖像推薦分辨率:1~4000um;

厚度檢測范圍(根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配)

Ag材料:                              Cu材料:

0.3 ~ 1.5mm(25MHz探頭);             0.5 ~ 1.4mm(25MHz探頭);

1.0 ~ 4.0mm(15MHz探頭);             1.2 ~ 3.7mm(15MHz探頭);

定位精度:X/Y≤±1μm,Z≤±10μm;

重復(fù)定位精度:X/Y≤±0.02mm,Z≤±0.02mm


半導(dǎo)體封裝分層檢測DXS200軟件功能:

3.2.1 常規(guī)軟件功能

一鍵校準(zhǔn)、手動掃描(A/B/C掃描模式)、批量掃描、導(dǎo)出報告、探頭切換、強度檢測、相位檢測、厚度檢測、斷層檢測。

3.2.2權(quán)限分級

序號

權(quán)限分級

操作工模式

工藝工程師模式

1

自動批量掃描

自動批量掃描

2

自動生成報告

自動生成報告

3

手動掃描-已有處方調(diào)用

手動掃描-已有處方調(diào)用

4

一鍵校準(zhǔn)

一鍵校準(zhǔn)

5

更換探頭

探頭切換

6


手動掃描處方新建、編輯、刪除

7


批量掃描處方新建、編輯、刪除

8


手動分析自定義計算


半導(dǎo)體封裝分層檢測DXS200缺陷檢測功能:

根據(jù)客戶需求配相應(yīng)超聲探頭,采用不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強度(STSS)進(jìn)行檢測,可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域。

    可對缺陷尺寸和面積進(jìn)行自動統(tǒng)計和計算。也可根據(jù)客戶的要求,提供有償定制開發(fā)服務(wù)。

3.2.4 不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強度和自校準(zhǔn)功能

系統(tǒng)自帶滿足GBT 11259-2015《超聲波檢測用鋼對比試塊的制作與校驗方法》的不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)塊。認(rèn)定該不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)塊的超聲反射強度=100 STSS(“STainless Steel Standard”的縮寫),其他所有材料的檢測相對于STSS做換算。

系統(tǒng)軟件具有“一鍵校準(zhǔn)”的功能,能實時校準(zhǔn)系統(tǒng)漂移,保證檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。


半導(dǎo)體封裝分層檢測DXS200測量系統(tǒng)性能:

3.3.1 標(biāo)準(zhǔn)塊測量誤差

測量機械加工的標(biāo)準(zhǔn)塊(通過高分辨率超聲顯微鏡釬著率),在軟件進(jìn)行強度校準(zhǔn)的前提下,超聲檢測多次測量誤差在±1%;

半導(dǎo)體封裝分層檢測DXS200缺陷識別能力

在測量系統(tǒng)厚度能力范圍內(nèi),被測材料聲速在標(biāo)準(zhǔn)材料聲速±5%以內(nèi)的情況下,且超聲入射表面為平面的被測產(chǎn)品的水平方向的結(jié)合缺陷的識別能力為0.37毫米(25M探頭-2in焦距)~0.88毫米(25M探頭-4in焦距)。


半導(dǎo)體封裝分層檢測DXS200標(biāo)準(zhǔn)材料聲速表:

材料

聲速(m/s)

Aluminum

6305

Steel,common

5920

不銹鋼

Steel,stainless

5740

黃銅

Brass

4399

Copper

4720

Iron

5930

Sliver

3607

Gold

3251

Titanium

5990

聚氯乙烯

PVC

2388

Water

1473


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