GSC-300超聲掃描顯微鏡應(yīng)用:
1、IC塑料封裝:集成電路行業(yè)檢測
①自動識別封裝缺陷
②封裝分層檢測
③封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)、斷層檢測
2、功率電子器件塑料封裝
①分層,空洞檢測
②封裝分層檢測
3、功率電子裝片、粘片、連續(xù)爐焊
①焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋
②粘片質(zhì)量檢測
③熱沉焊接質(zhì)量檢測
4、金剛石材料缺陷檢測
5、熔斷器焊接點(diǎn)檢測
銅箔與黃銅的點(diǎn)焊
6、復(fù)合材料內(nèi)部氣孔斷層檢測
主要配置:
1、龍門式高速直線電機(jī)掃描運(yùn)動臺;
2、主動平衡減震系統(tǒng);
3、整體焊接框架,提高穩(wěn)定性;
4、全封閉防護(hù);
5、萬能夾具、一鍵校準(zhǔn)、遠(yuǎn)程協(xié)助;
6、自動上下水及水循環(huán)凈化系統(tǒng)。
應(yīng)用領(lǐng)域
精密器件 ——半導(dǎo)體、集成電路和金剛石等行業(yè)高速全檢,適用于理化試驗(yàn)室或車間現(xiàn)場。
產(chǎn)品參數(shù)
1、工作電源:220V/50Hz,3KW;
2、最大掃描范圍: 500mm×330mm×100mm;圖像推薦分辨率:0.5um ~ 4000um;
3、整機(jī)尺寸:1000mm×850mm×1000mm;(標(biāo)配)
4、探頭頻率范圍:1~50MHz;(標(biāo)配,可升級至230MHz);
5、圖像推薦分辨率:0.5um ~ 4000um;
6、典型掃描耗時:≤30s (測試條件:掃描區(qū)域10mmX10mm,分辨率50um);
7、最大掃描速度:1000mm/s;最大掃描加速度:8m/s2;
8、運(yùn)動臺定位精度:X/Y向<±1um,Z向<±10um;重復(fù)定位精度:X/Y向<±0.01mm,Z向<±0.02mm。
9、采樣頻率:25~250MHz;(標(biāo)配,可升級至1.5GHz);
10、每通道可調(diào)增益:-13~66dB;(標(biāo)配,可升級);脈沖重復(fù)頻率:5kHz;(標(biāo)配,可升級)。
可滿足低壓電器焊接質(zhì)量檢測、金剛石缺陷和厚度測量、水冷板散熱器檢測、半導(dǎo)體封測等行業(yè)需求。