通用型——經(jīng)過了6代迭代優(yōu)化,設(shè)計(jì)成熟,滿足半導(dǎo)體、集成電路、IGBT模組、低壓電器、金剛石刀具等多個(gè)行業(yè)的普遍應(yīng)用需求。
超聲掃描顯微鏡YTS110應(yīng)用:
1、IC塑料封裝:集成電路行業(yè)檢測(cè)
①自動(dòng)識(shí)別封裝缺陷
②封裝分層檢測(cè)
③封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)、斷層檢測(cè)
2、功率電子器件塑料封裝
①分層,空洞檢測(cè)
②封裝分層檢測(cè)
3、功率電子裝片、粘片、連續(xù)爐焊
①焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋
②粘片質(zhì)量檢測(cè)
③熱沉焊接質(zhì)量檢測(cè)
4、金剛石材料缺陷檢測(cè)
5、熔斷器焊接點(diǎn)檢測(cè)/銅箔與黃銅的點(diǎn)焊
6、復(fù)合材料內(nèi)部氣孔斷層檢測(cè)
主要配置:
高度集成的設(shè)計(jì)理念;
懸臂式三軸運(yùn)動(dòng)臺(tái)、全封閉防護(hù);
萬能夾具、一鍵校準(zhǔn)、遠(yuǎn)程協(xié)助等;
自動(dòng)上下水及水循環(huán)凈化系統(tǒng);
產(chǎn)品參數(shù):
1.工作電源:220V/50Hz,2KW;
2.最大掃描范圍:350mm×200mm×110mm;
3.整機(jī)尺寸:1350mm×950mm×1300mm;
4.探頭頻率范圍:1~50MHz;(標(biāo)配,可升級(jí)至230MHz);
5.圖像推薦分辨率:0.5um ~ 4000um;
6.典型掃描耗時(shí):<70s (測(cè)試條件:掃描區(qū)域10mmX10mm,分辨率50um);
7.最大掃描速度: 300mm/s;最大掃描加速度:0.8m/s2;
8.運(yùn)動(dòng)臺(tái)定位精度:X/Y向<±0.5um,Z向<±10um;重復(fù)定位精度:X/Y向<±0.01mm,Z向<±0.02mm;
9.每通道可調(diào)增益:-13~66dB;(標(biāo)配,可升級(jí));脈沖重復(fù)頻率:5kHz;(標(biāo)配,可升級(jí))。